경제와 주식 일상지식에 대한 블로그

오늘도 국내 해외의 전자 분야에서는 다양한 뉴스가 발표되었습니다. 그중에서도 주목할 만한 뉴스는 무엇이 있는지 몇 가지 소개해드리려고 합니다.  오늘의 전기전자 분야 뉴스를 통해, 전기전자 산업의 최신 트렌드를 파악해 보시기 바랍니다. 더 나아가  투자를 하고 있다면 정보를 알고 트렌드에 맞는 산업군에 투자하는 습관을 키웁시다. 

1. 국내뉴스
▶️LG디스플레이, 4분기 흑자전환 달성 순항… LCD값 오르고 삼성 OLED TV 패널 공급 확대 전망(조선비즈) - TV 이어 PC용 LCD 가격 반등. "패널 시장 안정 찾아” - “삼성 OLED 주문 내년 10배 증가” 전망. 2024년 연간 흑자전환 예측 - 개선세 이어가려면 전방 수요 회복돼야 - https://tinyurl.com/2wbvjutf
▶️엑시노스 vs 스냅드래곤… 삼성전자 韓 ‘갤럭시 S24’ AP 고심, 왜?(디일렉) - 갤럭시S24, 엑시노스·스냅드래곤 병행 탑재… 지역별 배분 논의 - 한국, 유행·성능 민감… 반응 따라 엑시노스 ‘천국·지옥’ 갈림길 - https://tinyurl.com/y4yaen7r
▶️삼성, 불황 속 스마트폰 1위 지켜…3Q 애플 추격 '긴장'(ZDNet) - 삼성 갤럭시 스마트폰은 올해 4~6월 출하량 5,390만대를 기록해 1위(19.8%)를 기록 - 상반기 출하량 감소의 원인▲제한적인 중국의 리오프닝 효과 ▲신흥시장 인도 소비 미비 ▲경기침체에 따른 소비심리 위축 - https://tinyurl.com/32u5phmf
▶️삼성전기, 첨단 패키징 '2.1D' 주목…"미래 HBM 시대 대세될 것"(ZDNet) - 2.1D 패키징은 삼성전기와 같은 기판업체가 주도할 수 있는 기술로, 향후 HBM를 10개 이상 탑재하는 시장에서 본격 활용될 것으로 전망 - 향후 HBM을 10~12개 탑재하는 경우에는 2.3D나 2.1D 기술이 대세화 될 것 - https://tinyurl.com/58cs3yyn
▶️스마트폰 시장 '신데렐라'...'글로벌 톱5'에 오른 중국 트랜션(디일렉) - '아프리카의 삼성'으로 불리는 중국 스마트폰 제조업체 트랜션 - 올 2분기 출하량 기준 글로벌 시장점유율 5위에 올라 - 낮은 가격과 현지화 전략으로 아프리카 스마트폰 시장 선도 - https://tinyurl.com/3kevnpfm

2. 해외뉴스
▶️스마트폰 CIS 2023년 출하량 YoY -3.2% 전망(trendforce) - 스마트폰 CIS 출하량, 2022년 44억 6천만 개에서 2023년 43억 1,800만 개로 감소할 것(YoY -3.2%)으로 예상 - 새로운 iPhone 출시가 글로벌 스마트폰 CIS 시장에 미치는 영향은 제한적일 것 - https://tinyurl.com/mr6s2kys
▶️Apple과 Arm, 2040년 이후 위한 칩 기술 계약 체결(CNBC) - Apple, iPhone 및 Mac 칩에 사용되는 핵심 지적 재산인 Arm 아키텍처에 대한 접근권을 확보 - Arm은 나스닥 증권거래소에 상장할 예정이며 총가치는 최대 520억 달러에 이를 것으로 예상 - https://tinyurl.com/2z8rezvn

■ 용어설명
1. AP: (Application Processor)는 스마트폰과 같은 모바일 기기의 중앙처리장치를 의미합니다. AP는 CPU, GPU, NPU, 이미지 처리 프로세서(ISP), 통신 칩 등 다양한 기능을 통합한 시스템온칩(SoC)으로 구성되어 있습니다. AP의 주요 기능은 다음과 같습니다. CPU: 스마트폰의 모든 연산을 처리합니다. GPU: 그래픽 처리를 담당합니다. NPU: 인공지능(AI) 연산을 담당합니다. ISP: 카메라 이미지 처리를 담당합니다. 통신 칩: 통신 기능을 담당합니다.
AP의 성능은 스마트폰의 성능을 좌우하는 주요 요소입니다. AP의 성능이 높을수록 스마트폰은 더 빠르고 부드럽게 작동하며, 더 고화질의 그래픽을 처리할 수 있습니다. AP는 스마트폰 제조사마다 자체적으로 개발하거나, Qualcomm, MediaTek, Samsung Electronics, Huawei 등과 같은 반도체 업체에서 공급받아 사용합니다. 대표적인 AP로는 Qualcomm의 Snapdragon, MediaTek의 Dimensity, Samsung Electronics의 Exynos, Huawei의 Kirin 등이 있습니다.